硅芯高性能光学胶：呵护Mini LED显示芯片

Mini LED芯片大小仅为传统 LED芯片的 1/40 左右，将其作为LCD面板的背光源，可实现超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)，从而大幅提升显示效果。

Mini LED背光技术为日益成熟饱和的电视、车载、平板等市场开启了新的驱动力，也成为LED封装厂商的技术较量的主战场。Mini LED背光封装工艺是实现上述特点的关键一步，除了封装前的设计和封装过程中的质量控制，封装材料的选择也至为重要。

目前Mini LED芯片的保护材料主要是高性能光学胶，下面介绍常见的几种应用光学胶的芯片保护技术:

1 ◆透镜:

由于 Mini LED 芯片的尺寸很小，如果直接将其作为背光源投射到面板上，会造成背光不均匀、亮度不足、色彩失真等问题。因此，需要在 Mini LED 芯片和面板之间加入一层透镜来调整和优化光线的分布和方向。在Mini LED芯片上点透镜成型胶水，实现形貌尺寸一致性好的透镜形状，确保整个面板发光显色均匀，同时对芯片起到了保护作用。在实际应用中，透镜方案主要针对具有大尺寸背光系统的显示产品，如电视机。因为其基板尺寸较大，芯片间的间距也较大。在单颗芯片或局部芯片组合上面做透镜可以有效降低生产成本，通过设计透镜形状还可优化出光效果，改善光晕、亮斑、色彩失真等问题。

 

2 ◆围坝填充：

用白色围坝胶把单位数量的Mini LED芯片包围起来，把整个基板分成一个个小的、规则的填胶区域，接着把高性能光学胶填入围坝区域。高性能光学胶可以对Mini LED芯片底部空隙进行有效填充, 达到加固芯片, 增强Mini LED背光抗跌落性能的作用。这种工艺可以有效地防止光学串扰，提高显示的对比度。

 

3 ◆ 面涂或胶膜封装：

通过涂布、刮涂、喷胶或注胶模压的方式，把高性能光学胶水均匀、平整地涂覆在整块Mini LED基板上。整面涂覆可以使背光板厚度均匀和薄型化，同时还能提升生产效率和降低成本。

 

 

胶膜封装是液体胶面涂理念的升级，使用胶膜封装可简化制造工艺，解决墨色一致性普遍较差的现状，使LED封装设计自由度更高。

 

 

作为LED封装胶的开发者，硅芯打造了包括透镜胶、围坝胶、不同粘度和触变性的面涂胶以及不同透光率的胶膜产品，注册有“赛力科”“矽利科”“SILIC”等多个商标，获得来自市场与客户的广泛认可。而随着Mini LED的快速发展，对光学保护材料的需求和性能要求也在同步提升，也将对材料服务商们提出更多新的挑战。对此，硅芯将继续加大产品研发创新的力度，不断优化产品的应用性能，探索新的解决方案，并同产业链上下游企业不断深化合作，共同助力Mini LED产业的发展。

 

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