GX-6218芯片封装胶

1. 产品介绍

GX-6218是一款双组份加成型的芯片封装胶，具有高反射率、良好的堆高性和热稳定性的特点，适用于Mini/Micro LED背光模组的封装。

2. 产品性能

① 粘度测试条件为：4号转子，转速0.6 rpm；

② 固化条件：本条件仅供参考，请客户依产品的具体需求确定固化条件。

• 储存及注意事项

1. 阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
2. B组分长时间储存时，填充剂可能会出现沉淀现象，使用前应充分搅拌，使填充剂均匀分散
3. 胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
4. 工作场所应尽量保持清洁，空气流通，必要时须安装抽风设备。

声明：本文中所列数据均由我司研发中心测试员在恒温实验室采用专业检测手法及精密的量测设备实测所得，是真实且可靠的。但因不同的客户其自身应用工艺、设备、环境、操作等其他诸方面的要求均不一样 ，所以在应用前，请务必按照产品特性要求进行适配性的试样试产。如客户在未征求供方确认的前提下，擅自改变产品封样用途而导致产品应用失效，则其后果均由客户自行承担。