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环氧塑封料 GX-2601系列

GX-2601系列主要用于芯片封装。
创建时间:2023-02-27 18:34
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产品介绍

GX-2601系列主要用于芯片封装。具备以下功能:

1、保护芯片不受外界环境的影响,抵抗外部湿气,溶剂,以及冲击;

2、使芯片和外界环境电绝缘;

3、良好的安装性能,抵抗安装时的热冲击和机械震动;

4、热扩散。

 

技术参数

测试方法或标准

检测结果

目测

黑色

GB/T531.1-2008

>85D

EN14582:2007

Pass

 

 

 

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