导电固晶胶系列
导电固晶胶兼具导热和导电性，对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性，广泛应用于发光二极管（LED）、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。
创建时间：2023-02-27 18:54
产品简介：
导电固晶胶兼具导热和导电性，对金属、陶瓷基片、硅芯片等材料有较强的粘接性，广泛应用于发光二极管（LED）、半导体器件及光电器件芯片的粘结与封装。
技术参数：
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性能指标 |
GX-200 |
GX-285 |
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固化前 |
外观 |
灰色半流动液体 |
灰色半流动液体 |
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粘度（mpas，25℃） |
8000±1000 |
100000±5000 |
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比重（g/cm3） |
3.40±0.1 |
4.6±0.1 |
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固化后 |
硬度（shoreA） |
85±5 |
- |
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导热系数W/M.K |
3.6 |
25 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
8.0×10-5 |
9.0×10-6 |
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产品特性：
（1）单组份，使用工艺简单，操作方便；
（2）粘结强度高，对多种材料都具有较强的粘结性；
（3）点胶性良好，无拖尾、拉丝现象
