网站首页    电子模块灌封材料系列    硅凝胶GX-2101

硅凝胶GX-2101

创建时间:2023-02-27 19:21

 

 

产品简介:

凝胶式胶粘剂无色透明,粘度低,流动性好,硫化机理为加成型反应,无任何副产物,具有优异的绝缘性、抗电晕性和耐电弧性好,在高压下使用,安全可靠,硫化后胶体保持透明柔软,便于观察和维修。

典型用途:

电子元器件、线路板、模块电源等灌封保护。

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