单组份导热硅脂/硅泥系列

 

产品简介：

导热硅脂/硅泥系列，热导率0.5-15 W（m·K）可调、低渗油率高触变性以及良好的高低温稳定性等特点；单组份方便涂敷使用，可有效改善电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递效果。

典型用途：

适用于高功率电子元件如晶体管、二极管及整流器等热源与散热片之间的间隙填充材料。